对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器材管脚、网络点上,故障定位准确。在使用时要先查看制成板上在线元器材的电气功能和电路网络的连接状况是否无缺。
测试治具上下模植针方法选用进口直线轴承定位,准确、经用;上下模之间的转接方法可选用探针或排线来转接。测试治具使用范围广,测量准确性高,对检测出的问题指示明确,即使电子技术水平一般的工人处理有问题的PCBA也比较简单。
首先我们从自动化程序上分为以下3种:
1、手动测试,一般为夹锁治具,直接用探针把输入输出引出来;
2、半自动测试,一般为气动及MCU,可以设备自身做一些探制及量测;
3、全自动测试,在测试过程中不要任何人工参加的功能测试。
然后从结构上分:
1、MCU类功能测试机,首先以单片机控制为主的功能测试治具;
2、PLC类的功能测试机,首先针对工控类,只要时序联系的产品做功能测试;
3、电脑类的功能测试机,通用电脑软件控制及读取数据来测试产品性能。
从而从控制模块上区别首先有以下几部分:
1、控制器,做控制大脑,首先是电脑,单片机,PLC等;
2、输入,输出切换模块,IOport;
3、信号源及量测模块;
4、电源部分;
5、数据报表及数据统计;
6、人机界面。
关于自动化测试治具的分类基本上便是依照以上分类,关于产品在流入商场前使用自动化测试治具是非常有必要的,它可以使测试数据,提高产品的测试速度,节省人工成本等。
板材选用及钻孔精度对整个测试治具精度起关键作用。测试治具中所选用板材一般有压克力、环氧树脂板等。一般探径大于1.00毫米治具,其板材以有机玻璃为主,而有机玻璃,由于有机玻璃是透明治具出现问题查看十分容易。可是一般有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头,尤其是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大,一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材,而有机玻璃温差变形相比环氧树脂板大一些,如果测试密度非常高需选用环氧树脂板。